Laitteet

Nykyinen sijainti:Koti>Laitteet

MPMSpeedline UP3000ultraflex Solder Paste Printer

Laitteen merkki: MPMSpeedline
Laitteen tyyppi: Solder Paste Printing & Jetting
Laitteen mallikoodi: UP3000ultraflex
Laitteiden hinta:
Tuotetiedot
Details:• 2D inspection• 29” x 29” max stencil size• Automatic under screen cleaner and wipe• Vacuum• Single camera with upward and downward looking system• Fixed frame mount for 29" stencils automatic stencil loader with stencil shelf option• Automatic pin placement assembly
Main specification
BrandMPM/Speedline
ModelUP3000ultraflex
Type 1SMT Equipment
Type 2Solder Paste Printing & Jetting
Type 3Solder Paste Printer
Size1606x1168x1636mm
Weight677kg
Voltage
Rated power
Gas source
Operating System
Other

Edellinen:FUJI XP141 SMT machine

Seuraava:MPMSpeedline UP2000HiE Solder Paste Printer

Kommentoi:

Kommenttitiedote

Tietoja ei löytynyt!
Yläosa

Lähetä meille sähköpostia

 Napsauta lähettääksesi sähköpostia: info@xysmt.com

 Live a message


Sähköposti

WhatsApp

Klikkaa ottaaksesi meihin yhteyttä WhatsAppissa

xysmt-whatsapp-qrcode

WhatsApp

Skype

Klikkaa ottaaksesi meihin yhteyttä Skypessä

xysmt-skype-qrcode

Skype